ADATA™ Technology Co., Ltd., produsen terkemuka modul DRAM berperforma tinggi dan produk-produk aplikasi NAND Flash, hari ini meluncurkan overclocking memory seri XPG™ V3 terbaru, yang dapat beroperasi dengan kecepatan 3100 megahertz. Fitur dual channel dari memory ini juga didesain bagi para gamer dan para PC entusias untuk memperoleh performa terbaik dari prosesor Intel™ Core™ generasi keempat dan kelima beserta platform Z97 terbaru.
Thermal Conductive Technology untuk Pembuangan Panas yang Baik
Dengan kecepatan mencapai 3100 MHz dan transfer bandwidth 24.8 GB/s, seri XPG™ V3 sekali lagi telah mendorong dimensi gaming ke level baru. DRAM ini juga mendukung Extreme Memory Profile (XMP) versi 1.3 dan mengutilisasikan Thermal Conductive Technology (TCT), yang dapat mengurangi temperature system dengan sangat efektif. Dengan memungkinkan semua chip untuk melakukan kontak dengan heat sink secara langsung, DRAM ini juga dapat memastikan IC dan PCB untuk dapat beroperasi di lingkungan suhu yang sama dengan tujuan mencapai tingkat kestabilan terbaik, bahkan pada kondisi pengoperasian kecepatan maksimum.
Tanpa Crash dengan Kestabilan yang Mantap
Berkat sirip yang dapat dilepas dan telah diperpanjang ke atas beserta PCB 8-layer yang menggunakan material 2oz tembaga, seri XPG™ V3 memberikan kinerja pendingin yang lebih baik serta kemampuan data transfer yang stabil. Material 2oz tembaga dapat sangat mengurangi resistansi listrik serta konsumsi daya yang lebih sedikit untuk mencapai tingkat efisiensi yang lebih tinggi. Material ini juga membantu untuk meningkatkan tingkat integritas sinyal transfer oleh EMI (ElectroMagnetic Interference), memungkinkan para overclocker untuk mendapatkan nilai benchmark yang sangat baik dengan tingkat kestabilan tinggi dan sinyal yang stabil.
Cantik dan Kuat –Dalam dan Luar
Sirip heatsink yang “detachable” dapat selalu diganti dan dikencangkan dengan sekrup, membuat seri XPG™ V3 lebih tahan lama untuk penggunaan jangka panjang. Selain itu, juga disediakan sepasang sirip tambahan yang disertakan di dalam paket pengiriman pertama, memberikan user kesempatan untuk bertukar sirip dan membangun rig yang paling keren! Untuk keamanan dan layanan yang sangat baik, semua gaming modul XPG menggunakan komponen yang lulus sertifikasi RoHS dan dilengkapi dengan layanan garansi seumur hidup.
Fitur Produk
- Mendukung Intel XMP 1.3 (Extreme Memory Profile)
- Mendukung mode dual channel
- Lulus sertifikasi RoHS
- Sesuai standard JEDEC
- 8-layer PCB berkualitas tinggi dengan material 2oz tembaga untuk performa pendingin yang lebih baik dan tingkat efisiensi yang lebih tinggi
- Thermal Conductive Technology (TCT) untuk pembuangan panas
- Mendukung platform Intel Z97 terbaru
